SMT制程&化学品
应用行业：化工行业、电子行业等
涉及产品：IC/PCB电路板/锡球/锡膏等相关物料
存在问题：IC组件、BGA组件、CSP组件、TQFP、电路板及PCB半成品…等电子零件在拆封前，会使用真空密封干燥包装，以保证其质量。然而，拆封后的IC组件没有使用完，储存（storage）时若没有做好湿度控制管理，就会产生不易察觉的湿害问题。
电子组件（如IC组件、BGA组件、晶圆、芯片、CSP组件、TQFP、SMD、PCB及PCB半成品…等）IC的环氧树脂塑酯及接脚、会从周围环境吸收湿气，受到湿气诱发接脚IC脱层(delamination)、IC裂缝(crack)、IC氧化(oxidation)、IC裂痕(damage)、空焊、爆米花现象…等损害，致使产品可靠度降低、影响质量。
解决方案：工业用超低湿电子防潮柜、防潮箱
用超低湿干燥技术，30分钟回降超低湿防潮箱<5%RH，让SMT封装的整个产线过程，从电子湿敏组件MSD特别是IC/BGA的拆封、组装、暂存（未用完、半成品）、到完成PCB成品的仓储，皆保持在规定的湿度范围。
BNIDC-700ST
BNIDC-1000ST
BNIDC-2000ST